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AT & S and IFC sign an agreement for a sustainability-bound loan for financing the IC substrate plant in Malaysia

AT & S and IFC sign an agreement for a sustainability-bound loan for financing the IC substrate plant in Malaysia
EQS-News: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG / Schlagwort(e):
   Finanzierung/Nachhaltigkeit
   AT&S und IFC unterzeichnen Vereinbarung für ein nachhaltigkeitsgebundenes
   Darlehen zur Finanzierung des IC-Substrate-Werks in Malaysia (News mit
   Zusatzmaterial)

   13.03.2025 / 06:58 CET/CEST
   Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber
   verantwortlich.

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   AT&S und IFC unterzeichnen Vereinbarung für ein nachhaltigkeitsgebundenes
   Darlehen zur Finanzierung des IC-Substrate-Werks in Malaysia

    

   Die Internationale Finanz-Corporation – ein Mitglied der Weltbankgruppe –
   bestätigt ein Darlehen an AT&S über 250 Millionen US-Dollar zum weiteren
   Ausbau des AT&S-Werks in Kulim, Malaysia.

   Leoben, 13. März 2025 – Die Internationale Finanz-Corporation (IFC), ein
   Mitglied der Weltbankgruppe und die größte globale Entwicklungsinstitution
   zur Förderung der Privatwirtschaft in Schwellenländern, und AT&S haben
   gestern Abend am Hauptsitz von AT&S in Leoben-Hinterberg eine Vereinbarung
   für ein nachhaltigkeitsgebundenes Darlehen in Höhe von 250 Millionen
   US-Dollar unterzeichnet. Mit dem Darlehen wird die Investition in ein
   modernes Werk für Integrated Circuit (IC)-Substrate in Kulim, Malaysia,
   unterstützt. Das Darlehen von 250 Millionen US-Dollar kommt direkt von der
   IFC; weitere bis zu 150 Millionen US-Dollar könnten im Rahmen derselben
   Vereinbarung von lokalen Banken zur Verfügung gestellt werden.

   Das nachhaltigkeitsgebundene Darlehen beinhaltet finanzielle Anreize, die
   daran gebunden sind, dass AT&S seine jährlichen Treibhausgasemissionen bis
   zum Ende des Geschäftsjahres 2027/28 am 31. März 2028 im Vergleich zum
   Basisjahr 2022 um 31 Prozent senkt.

   „Wir freuen uns sehr, dass uns IFC als Partner bei unserem Wachstum
   unterstützt“, sagt CFO Petra Preining. “Trotz des herausfordernden
   Marktumfelds bauen wir unser Werk in Kulim weiter aus und AT&S Malaysia
   wird zeitnah mit der Lieferung von hochwertigen
   Integrated-Circuit-Substraten für AMD Prozessoren für Rechenzentren
   starten.”

   „Wir freuen uns über die Partnerschaft mit AT&S bei dieser Finanzierung,
   einem der ersten nachhaltigkeitsgebundenen Darlehen in der Elektro- und
   Elektronikindustrie in Malaysia“, sagt Carsten Mueller, Regional Industry
   Director, Manufacturing, Agribusiness and Services, Asia and the Pacific
   bei der IFC. „Unsere Investition fördert nicht nur die Weiterentwicklung
   der Halbleiterfertigungsindustrie in Malaysia, sondern unterstützt
   gleichzeitig das Land dabei, seine Nachhaltigkeitsziele zu erreichen.“ 

   Das Darlehen soll AT&S beim Ausbau der neuen AT&S-Werke in Kulim,
   Malaysia, für die Produktion fortschrittlicher IC-Substrate unterstützen,
   die einen integralen Bestandteil von Prozessoren für
   Hochleistungscomputing, Rechenzentren und KI-Infrastruktur darstellen. Die
   Errichtung der Anlagen in Kulim erfolgte nach den höchsten Qualitäts- und
   Nachhaltigkeitsstandards mit modernsten Maschinen, Recyclingsystemen sowie
   einem nachhaltigen Energiekonzept.

    

   IFC

   IFC – ein Mitglied der Weltbankgruppe – ist die größte globale
   Entwicklungsinstitution zur Förderung der Privatwirtschaft in
   Schwellenländern. Die Organisation ist in mehr als 100 Ländern aktiv und
   nutzt ihre finanziellen Ressourcen, ihre Expertise und ihren Einfluss, um
   in Entwicklungsländern Märkte und Chancen zu schaffen. Im Geschäftsjahr
   2024 wurde Privatunternehmen und Finanzinstitutionen in
   Entwicklungsländern ein Rekordwert von 56 Milliarden US-Dollar zugesagt.
   Die IFC förderte damit privatwirtschaftliche Lösungen und mobilisierte
   Privatkapital, um eine Welt ohne Armut auf einem lebenswerten Planeten zu
   ermöglichen. Weitere Informationen unter: (1)www.ifc.org.

    

   AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft – Advanced
   Technologies & Solutions

   AT&S ist ein weltweit führender Hersteller von hochwertigen IC-Substraten
   und Leiterplatten sowie Entwickler zukunftsweisender
   Verbindungstechnologien für die Kernbereiche Mobile Endgeräte, Automotive
   & Aerospace, Industrial, Medical und Hochleistungscomputing für VR- und
   KI-Anwendungen. AT&S verfügt über eine globale Präsenz mit
   Produktionsstandorten in Österreich (Leoben, Fehring) sowie Werken in
   Indien (Nanjangud) und China (Shanghai, Chongqing). Eine neue
   High-End-Produktionsstätte für IC-Substrate wird derzeit in Malaysia
   (Kulim) in Betrieb genommen. In Leoben wird ein europäisches
   Kompetenzzentrum mit angeschlossener Serienproduktion für
   IC-Substrat-Technologien gebaut. Beide Standorte nehmen im Geschäftsjahr
   2024/25 die Produktion auf. Das Unternehmen beschäftigt derzeit 13.000
   Mitarbeiter:innen. Weitere Infos auch unter (2)www.ats.net

    

    

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   Zusatzmaterial zur Meldung:

   Datei: (3)© AT&S

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   13.03.2025 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
   übermittelt durch EQS Group. www.eqs.com

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   Sprache:     Deutsch
   Unternehmen: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
                Fabriksgasse 13
                8700 Leoben
                Österreich
   Telefon:     +43 (1) 3842200-0
   E-Mail:      ir@ats.net
   Internet:    www.ats.net
   ISIN:        AT0000969985, AT0000A09S02
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   2099794  13.03.2025 CET/CEST

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